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窒素

プリント回路基板組み立ておよびテスト

プリント回路基板の実装は、表面実装(SMT)技術、スルーホール技術などを含む複数ステップのプロセスです。スルーホール組み立てプロセスでは、部品リード線が基板に配置され、ウェーブはんだ付けプロセスによってはんだ付けされます。一部の SMT 部品は、基板の底面に配置して、ウェーブはんだ付けプロセスによってはんだ付けされることがあります。SMT プロセスでは、プリント回路基板の接続パッドにはんだペーストを塗り、部品をこのペーストに配置し、リフロー炉でリフローして溶解して、部品リード線をプリント回路基板に電気的および機械的に接続します。テストでは、実装済みのプリント回路基板を器具に取り付けて電力を基板に供給することにより基板を動作させます。次に、高温および低温の状況の間で何度も切り替わる環境ストレスシステム(ESS)チャンバーにこの動作する基板を設置して、このストレスによって組み立てられた基板に不良が発生するかどうかを判断します。これらの不良の原因を分析します。Air Products の長所である専門知識、技術、およびガス供給は、プリント回路基板組み立ておよびテストプロセスでの利益の増大、稼働率の向上、欠陥の低減、およびトータルコストオブオーナーシップの改善を実現するために役立ちます。
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